창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3901-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-3901-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3901-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1333-B-T5 | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1333-B-T5.pdf | |
![]() | 16263390 | 16263390 DELCO ZIP | 16263390.pdf | |
![]() | PHR-14 | PHR-14 JST SMD or Through Hole | PHR-14.pdf | |
![]() | CSALA4M91G55-B0 | CSALA4M91G55-B0 MURATA DIP | CSALA4M91G55-B0.pdf | |
![]() | XC5206PQ100-6C | XC5206PQ100-6C XILINX QFP | XC5206PQ100-6C.pdf | |
![]() | TG306 | TG306 TOS DIP10 | TG306.pdf | |
![]() | BTA20-600BRG | BTA20-600BRG ST TO-220 | BTA20-600BRG.pdf | |
![]() | SAKXC888CM8FFA | SAKXC888CM8FFA INF SMD or Through Hole | SAKXC888CM8FFA.pdf | |
![]() | 3-643498-4 | 3-643498-4 TYCO SMD or Through Hole | 3-643498-4.pdf | |
![]() | UC3864 | UC3864 UC DIP16 | UC3864.pdf | |
![]() | R5F21154SP#U0 | R5F21154SP#U0 RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | R5F21154SP#U0.pdf |