창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3322-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-3322-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB48000C0WPLA2 | 48MHz ±20ppm 수정 7pF 22옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000C0WPLA2.pdf | |
![]() | CRCW08056R04FNTA | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056R04FNTA.pdf | |
![]() | 1822-1330 | 1822-1330 AGILENT DIP | 1822-1330.pdf | |
![]() | FR01C5389 | FR01C5389 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR01C5389.pdf | |
![]() | PAL14H4NC | PAL14H4NC ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL14H4NC.pdf | |
![]() | 1ss82ll-e | 1ss82ll-e RENESAS LL34 | 1ss82ll-e.pdf | |
![]() | TE28F160C3TC90 | TE28F160C3TC90 INT SOP | TE28F160C3TC90.pdf | |
![]() | L4957AD-25TR | L4957AD-25TR ST TO-263 | L4957AD-25TR.pdf | |
![]() | XACS1 | XACS1 ST SMD or Through Hole | XACS1.pdf | |
![]() | PST593-C | PST593-C MITSUMI TO-92 | PST593-C.pdf | |
![]() | E3X-NM11 | E3X-NM11 OMRON SMD or Through Hole | E3X-NM11.pdf | |
![]() | G94-707-B1 | G94-707-B1 NVIDIA BGA | G94-707-B1.pdf |