창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3301-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-3301-D-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3301-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200MLBAC | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLBAC.pdf | |
![]() | 4307R-125K | 1.2mH Shielded Molded Inductor 115mA 22.1 Ohm Max Axial | 4307R-125K.pdf | |
![]() | RT1206CRD0710K5L | RES SMD 10.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0710K5L.pdf | |
![]() | 30J4R7 | RES 4.7 OHM 10W 5% AXIAL | 30J4R7.pdf | |
![]() | DP11SV3015B15S | DP11S VER 15P 30DET 15S M7*7MM | DP11SV3015B15S.pdf | |
![]() | MR8513A100V | MR8513A100V MOTOROLA SMD or Through Hole | MR8513A100V.pdf | |
![]() | 8803CPBNG4GA1 | 8803CPBNG4GA1 TOSHIBA DIP-64 | 8803CPBNG4GA1.pdf | |
![]() | AM186CU-50KC. | AM186CU-50KC. AMD QFP160 | AM186CU-50KC..pdf | |
![]() | MB81F643242C-10FN-X-WJ | MB81F643242C-10FN-X-WJ FUJ TSSOP | MB81F643242C-10FN-X-WJ.pdf | |
![]() | HFJV1-2441 | HFJV1-2441 HALO SOPDIP | HFJV1-2441.pdf | |
![]() | M50453P | M50453P MIT DIP16 | M50453P.pdf | |
![]() | FC80486DX4100-4I | FC80486DX4100-4I INTEL QFP | FC80486DX4100-4I.pdf |