창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3161-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-3161-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3161-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CW005390R0JE73 | RES 390 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005390R0JE73.pdf | |
![]() | NCP699SN50T1 | NCP699SN50T1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP699SN50T1.pdf | |
![]() | KAP21WH00M-ALL | KAP21WH00M-ALL SAMSUNG BGA | KAP21WH00M-ALL.pdf | |
![]() | ST70137 BA | ST70137 BA ST QFP | ST70137 BA.pdf | |
![]() | LM1882CM. | LM1882CM. FSC SOP207.2MM | LM1882CM..pdf | |
![]() | 93R1A-R22-A08L | 93R1A-R22-A08L BOURNS SMD or Through Hole | 93R1A-R22-A08L.pdf | |
![]() | WM153 | WM153 WM SMD or Through Hole | WM153.pdf | |
![]() | TL8848AP | TL8848AP TOSHIBA DIP | TL8848AP.pdf | |
![]() | TMP91C64ON | TMP91C64ON TOSHIBA DIP-64 | TMP91C64ON.pdf | |
![]() | 3740080000 | 3740080000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3740080000.pdf | |
![]() | AM29240-50KC | AM29240-50KC AMD QFP144 | AM29240-50KC.pdf | |
![]() | KP506B-P/ KP500-P | KP506B-P/ KP500-P NICERA TO-3 | KP506B-P/ KP500-P.pdf |