창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2741-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-2741-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2741-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0256.062M | FUSE BRD MNT 62MA 125VAC/VDC RAD | 0256.062M.pdf | |
![]() | SMBTA14E6327HTSA1 | TRANS NPN DARL 30V 0.3A SOT-23 | SMBTA14E6327HTSA1.pdf | |
![]() | Y16291K20000T0W | RES SMD 1.2KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16291K20000T0W.pdf | |
![]() | AD818ARZ-REEL7 | AD818ARZ-REEL7 AD SOP | AD818ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | 50YXM100M8X11.5 | 50YXM100M8X11.5 RUBYCON DIP | 50YXM100M8X11.5.pdf | |
![]() | SN74HC165DR- | SN74HC165DR- N/A N A | SN74HC165DR-.pdf | |
![]() | MCT-2X | MCT-2X NULL DIP-20 | MCT-2X.pdf | |
![]() | TSC71RCX2-ECA. | TSC71RCX2-ECA. TEMIC DIP40 | TSC71RCX2-ECA..pdf | |
![]() | EPM7064SL184-7 | EPM7064SL184-7 EPM SMD or Through Hole | EPM7064SL184-7.pdf | |
![]() | MCP6G44-E/MS | MCP6G44-E/MS MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6G44-E/MS.pdf | |
![]() | R82MC2100DQ50J | R82MC2100DQ50J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R82MC2100DQ50J.pdf | |
![]() | BL-HZ337A-L8-TRB | BL-HZ337A-L8-TRB BRIGHT BINN3-1A | BL-HZ337A-L8-TRB.pdf |