창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2490-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-2490-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2490-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SR155E103MARTR1 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155E103MARTR1.pdf | |
![]() | SR211C153JAR | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C153JAR.pdf | |
![]() | MP196A-E | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP196A-E.pdf | |
![]() | 88CS38N-4FP1 | 88CS38N-4FP1 SKYWORTH DIP42 | 88CS38N-4FP1.pdf | |
![]() | 1-147099-2 | 1-147099-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-147099-2.pdf | |
![]() | 2SK3230B-T1-A | 2SK3230B-T1-A NEC SOT-523 | 2SK3230B-T1-A.pdf | |
![]() | 6.3YXG330M6.3X11 | 6.3YXG330M6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXG330M6.3X11.pdf | |
![]() | LM2735YMF NOPB | LM2735YMF NOPB NSC ORG | LM2735YMF NOPB.pdf | |
![]() | 3VU1300-1MF00 | 3VU1300-1MF00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1300-1MF00.pdf | |
![]() | TLV2474CPWR | TLV2474CPWR TI TSSOP16 | TLV2474CPWR.pdf | |
![]() | 0603-O | 0603-O BRIGHT SMD or Through Hole | 0603-O.pdf | |
![]() | 9000-0244 | 9000-0244 COTO SMD or Through Hole | 9000-0244.pdf |