창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2262-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-2262-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2262-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VS-25F80M | DIODE GEN PURP 800V 25A DO203AA | VS-25F80M.pdf | |
![]() | CMF50909R00FKEK | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50909R00FKEK.pdf | |
![]() | Y000760K0000T0L | RES 60K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000760K0000T0L.pdf | |
![]() | DAC800-CBI-V-1 | DAC800-CBI-V-1 BB CDIP | DAC800-CBI-V-1.pdf | |
![]() | TCSVN0J476MAAR | TCSVN0J476MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVN0J476MAAR.pdf | |
![]() | T-7260A-EM | T-7260A-EM N/A N A | T-7260A-EM.pdf | |
![]() | XG4M-6031 | XG4M-6031 OMRON SMD or Through Hole | XG4M-6031.pdf | |
![]() | MTS270BE | MTS270BE MT DIP-8 | MTS270BE.pdf | |
![]() | K125 | K125 TECCOR TO-262 | K125.pdf | |
![]() | EP1SGX10DF672C6 | EP1SGX10DF672C6 ALTERA BGA | EP1SGX10DF672C6.pdf | |
![]() | KAG00J007M | KAG00J007M SAMSUNG BGA | KAG00J007M.pdf | |
![]() | IS61C1024-25TI | IS61C1024-25TI ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024-25TI.pdf |