창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2260-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-2260-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2260-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 416F32025CDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CDT.pdf | |
|  | RCH654NP-7R2M | 7.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.35A 78 mOhm Max Radial | RCH654NP-7R2M.pdf | |
|  | MS47-IP67-525 | LT CURTAIN COVER PAIR | MS47-IP67-525.pdf | |
|  | E2C-H15M-1 | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP60 Cylinder, Threaded | E2C-H15M-1.pdf | |
|  | LTV-817S-TA1(C) | LTV-817S-TA1(C) LITEON SOP4 | LTV-817S-TA1(C).pdf | |
|  | TX2(99104Q1) | TX2(99104Q1) RMC DIP14 | TX2(99104Q1).pdf | |
|  | RG2E106M10016 | RG2E106M10016 samwha DIP-2 | RG2E106M10016.pdf | |
|  | L9143 | L9143 ST SOP28 | L9143.pdf | |
|  | G200-890-B2 | G200-890-B2 nVIDIA BGA | G200-890-B2.pdf | |
|  | 12-21C/W1D-AR1S2/2C | 12-21C/W1D-AR1S2/2C EVL SMD or Through Hole | 12-21C/W1D-AR1S2/2C.pdf | |
|  | ILC5061M25X_NL | ILC5061M25X_NL FAIRCHILD SOT23-3 | ILC5061M25X_NL.pdf | |
|  | HM5118165AJ-8 | HM5118165AJ-8 HITACHI SOP42 | HM5118165AJ-8.pdf |