창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1650-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1650-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1650-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MAX5492LC10000+T | RES NETWORK 2 RES MULT OHM SC74A | MAX5492LC10000+T.pdf | |
![]() | CP00153R300KE66 | RES 3.3 OHM 15W 10% AXIAL | CP00153R300KE66.pdf | |
![]() | 24FC256JI | 24FC256JI CSI 3.9mm | 24FC256JI.pdf | |
![]() | H6161P-116 | H6161P-116 ORIGINAL DIP | H6161P-116.pdf | |
![]() | CED730G | CED730G CET/ TO-251 | CED730G.pdf | |
![]() | NC4EBD-DC100V | NC4EBD-DC100V NAIS SMD or Through Hole | NC4EBD-DC100V.pdf | |
![]() | SFH836VF001 | SFH836VF001 SAMSUNG PBFREE | SFH836VF001.pdf | |
![]() | 18V8H-15JC/4 | 18V8H-15JC/4 AMD PLCC | 18V8H-15JC/4.pdf | |
![]() | 253PJA80 | 253PJA80 NI MODULE | 253PJA80.pdf | |
![]() | RF3802SR | RF3802SR RFMD SMD or Through Hole | RF3802SR.pdf | |
![]() | K9WAG08U1D-PCB0 | K9WAG08U1D-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08U1D-PCB0.pdf | |
![]() | XCV50-FGG256I | XCV50-FGG256I XILINX BGA | XCV50-FGG256I.pdf |