창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1370-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1370-D-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1370-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0724R9L.pdf | |
![]() | ERJ-S14F8450U | RES SMD 845 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F8450U.pdf | |
![]() | MAX6805US29D3-T | MAX6805US29D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6805US29D3-T.pdf | |
![]() | 6N60L-B TO-220F | 6N60L-B TO-220F UTC TO220F | 6N60L-B TO-220F.pdf | |
![]() | 835-002525T | 835-002525T ELEC&ELTEK SMD | 835-002525T.pdf | |
![]() | LDD15A030D2520H-153(LDD212G5203A-153 | LDD15A030D2520H-153(LDD212G5203A-153 MURATA SOT | LDD15A030D2520H-153(LDD212G5203A-153.pdf | |
![]() | 3250P-FR6-152 | 3250P-FR6-152 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-FR6-152.pdf | |
![]() | MB84256B70L | MB84256B70L FUJ SOIC | MB84256B70L.pdf | |
![]() | BZM55C23 | BZM55C23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55C23.pdf | |
![]() | HZT9 | HZT9 HITACHI SMD or Through Hole | HZT9.pdf | |
![]() | MAX887RESA | MAX887RESA MAXIM SOP | MAX887RESA.pdf |