창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1330-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1330-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1330-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC237524202 | 2000pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237524202.pdf | |
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![]() | SDE0805A-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | SDE0805A-331K.pdf | |
![]() | MBA02040C1438FRP00 | RES 1.43 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1438FRP00.pdf | |
![]() | C1825C105Z5UAC7800 | C1825C105Z5UAC7800 KEMET SMD | C1825C105Z5UAC7800.pdf | |
![]() | L0201C3N9SRMST | L0201C3N9SRMST KEMET SMD | L0201C3N9SRMST.pdf | |
![]() | PS2561-1-A/JT | PS2561-1-A/JT NEC DIP4 | PS2561-1-A/JT.pdf | |
![]() | BQ2060SS-E411TRG4 | BQ2060SS-E411TRG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | BQ2060SS-E411TRG4.pdf | |
![]() | 10034010-L301 | 10034010-L301 FCI DIP | 10034010-L301.pdf | |
![]() | BZV55-B3V3,115 | BZV55-B3V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B3V3,115.pdf | |
![]() | K4S561632CTC75 | K4S561632CTC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632CTC75.pdf |