창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1241-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1241-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1241-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F131JPDP | CMR MICA | CMR04F131JPDP.pdf | |
![]() | YC164-FR-0762RL | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | YC164-FR-0762RL.pdf | |
![]() | C16IS752IPW112 | C16IS752IPW112 NXP SMD or Through Hole | C16IS752IPW112.pdf | |
![]() | AM49BDS640AHD9 | AM49BDS640AHD9 SPANSION/AMD FBGA69 | AM49BDS640AHD9.pdf | |
![]() | fpi10n60c | fpi10n60c ORIGINAL TO-220 | fpi10n60c.pdf | |
![]() | K4H561638DCB3 | K4H561638DCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638DCB3.pdf | |
![]() | NLV32T-R10J-P | NLV32T-R10J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-R10J-P.pdf | |
![]() | TC55B88J-12 | TC55B88J-12 TOSHIBA SOJ | TC55B88J-12.pdf | |
![]() | WR04X3091FTL | WR04X3091FTL ORIGINAL QFN | WR04X3091FTL.pdf | |
![]() | HCT273SJ | HCT273SJ NS SMD or Through Hole | HCT273SJ.pdf | |
![]() | 3543S-1-502L | 3543S-1-502L ORIGINAL NEW | 3543S-1-502L.pdf | |
![]() | GRM1885C1H3R9BZ01D (C0603-3.9PF/50V) | GRM1885C1H3R9BZ01D (C0603-3.9PF/50V) MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C1H3R9BZ01D (C0603-3.9PF/50V).pdf |