창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1102-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 408-1872-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1102-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1102-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1H030C030BA | 3pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H030C030BA.pdf | |
![]() | SC5022F-150 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 36 mOhm Max Nonstandard | SC5022F-150.pdf | |
![]() | CMF60R33000FNR6 | RES .33 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R33000FNR6.pdf | |
![]() | CP002027K00KE66 | RES 27K OHM 20W 10% AXIAL | CP002027K00KE66.pdf | |
![]() | 0603LS-271XGLW | 0603LS-271XGLW Coilcraft SMD | 0603LS-271XGLW.pdf | |
![]() | 71226-1025 | 71226-1025 Molex SMD or Through Hole | 71226-1025.pdf | |
![]() | 2N3749 | 2N3749 MSC TO-59 | 2N3749.pdf | |
![]() | VS-110M | VS-110M ORIGINAL DIP-SOP | VS-110M.pdf | |
![]() | 858366 | 858366 HARRIS DIP8 | 858366.pdf | |
![]() | 63B01XOE60CP | 63B01XOE60CP HIT SMD or Through Hole | 63B01XOE60CP.pdf | |
![]() | TPS4021DGQ(40210) | TPS4021DGQ(40210) TI MSOP | TPS4021DGQ(40210).pdf | |
![]() | C070SCPX1003F10V1 | C070SCPX1003F10V1 ORIGINAL NA | C070SCPX1003F10V1.pdf |