창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1003-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1003-D-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1003-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A330MXGAT5ZL | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A330MXGAT5ZL.pdf | |
![]() | 0294030.HXJ-C | FUSE PAL 294 ATK CLS HLE 32V 30A | 0294030.HXJ-C.pdf | |
![]() | L0603CR33JRMST | 330nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L0603CR33JRMST.pdf | |
![]() | ERJ-P06J393V | RES SMD 39K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J393V.pdf | |
![]() | DRV5013AGQDBZRQ1 | IC HALL SENSOR DGTL 3SOT23 | DRV5013AGQDBZRQ1.pdf | |
![]() | 3126018 | 3126018 DIDLOG QFP-44 | 3126018.pdf | |
![]() | CELMK212BJ475KG-T | CELMK212BJ475KG-T TAIYO SMD | CELMK212BJ475KG-T.pdf | |
![]() | 1206-330K | 1206-330K TDK SMD or Through Hole | 1206-330K.pdf | |
![]() | 66630004500SMLSE1 | 66630004500SMLSE1 FREE QFP | 66630004500SMLSE1.pdf | |
![]() | AH165-TFG11 | AH165-TFG11 FUJI SMD or Through Hole | AH165-TFG11.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(SCEHAB | ULN2003AFWG(SCEHAB TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG(SCEHAB.pdf | |
![]() | HB-4M2012B-400JT | HB-4M2012B-400JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-4M2012B-400JT.pdf |