창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRF-SW1031-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRF-SW1031 | |
기타 관련 문서 | Microwave Solderability Quality Coordination Memo QA11-004 | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Plating/Pad Dimension 14/Jun/2011 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Honeywell Microelectronics & Precision Sensors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 스위치, SP6T | |
주파수 | 0Hz ~ 2.5GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | HRF-SW1031 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRF-SW1031-E | |
관련 링크 | HRF-SW1, HRF-SW1031-E 데이터 시트, Honeywell Microelectronics & Precision Sensors 에이전트 유통 |
![]() | MLG1608B1N2STD25 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B1N2STD25.pdf | |
![]() | RS6011SY6002.RS6011SY6008 | RS6011SY6002.RS6011SY6008 ALPS SMD or Through Hole | RS6011SY6002.RS6011SY6008.pdf | |
![]() | TDA3653C/TDA3653B | TDA3653C/TDA3653B PHI ZIP | TDA3653C/TDA3653B.pdf | |
![]() | TMC2005-JT | TMC2005-JT StandardMicrosyst SMD or Through Hole | TMC2005-JT.pdf | |
![]() | RC3-50V100MF0 | RC3-50V100MF0 ELNA DIP | RC3-50V100MF0.pdf | |
![]() | BWIM | BWIM NPX SMD | BWIM.pdf | |
![]() | PA104 | PA104 OKE SMD or Through Hole | PA104.pdf | |
![]() | MSS1278-104MLD | MSS1278-104MLD BOURNS SMD | MSS1278-104MLD.pdf | |
![]() | EU100-V1 | EU100-V1 ECE SMD or Through Hole | EU100-V1.pdf | |
![]() | UPC3771 | UPC3771 NEC SMD or Through Hole | UPC3771.pdf | |
![]() | MAX6061BEUR+T | MAX6061BEUR+T MAX SOT-23-3 | MAX6061BEUR+T.pdf | |
![]() | NA19048-C655 | NA19048-C655 NEC SMD or Through Hole | NA19048-C655.pdf |