창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HR330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HR330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HR330 | |
관련 링크 | HR3, HR330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IDT.pdf | |
![]() | 1812R-183G | 18µH Unshielded Inductor 268mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1812R-183G.pdf | |
![]() | GT48370-A2-BAP1C00 | GT48370-A2-BAP1C00 Marvell SMD or Through Hole | GT48370-A2-BAP1C00.pdf | |
![]() | T1123 | T1123 CHA DIP | T1123.pdf | |
![]() | LH538A34 | LH538A34 SHARP DIP | LH538A34.pdf | |
![]() | MAX17480GTL | MAX17480GTL MAXIM QFN | MAX17480GTL.pdf | |
![]() | N55BAXX316 | N55BAXX316 NIL SMD or Through Hole | N55BAXX316.pdf | |
![]() | LS5010GN | LS5010GN NO TO-92 | LS5010GN.pdf | |
![]() | FOS58104 | FOS58104 ORIGINAL SMD or Through Hole | FOS58104.pdf | |
![]() | STD4N25-TR | STD4N25-TR ST TO-252 | STD4N25-TR.pdf |