창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HR30-6JA-6P(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HR30-6JA-6P(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HR30-6JA-6P(71) | |
| 관련 링크 | HR30-6JA-, HR30-6JA-6P(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IAR.pdf | |
![]() | RMCF0805JG620R | RES SMD 620 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG620R.pdf | |
![]() | Y16247K50000T9W | RES SMD 7.5K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16247K50000T9W.pdf | |
![]() | A1101R08C-EM1 | MODULE EVAL FOR A1101R08C | A1101R08C-EM1.pdf | |
![]() | XY-2304P-YHS-2.5*1.8M | XY-2304P-YHS-2.5*1.8M ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-2304P-YHS-2.5*1.8M.pdf | |
![]() | GHM1525X7R103K250 | GHM1525X7R103K250 MURATA SMD | GHM1525X7R103K250.pdf | |
![]() | l08-3s2-10k | l08-3s2-10k bi SMD or Through Hole | l08-3s2-10k.pdf | |
![]() | RT12(C2)PY | RT12(C2)PY BOURNS SMD or Through Hole | RT12(C2)PY.pdf | |
![]() | CEP703ALZ | CEP703ALZ CET TO-220 | CEP703ALZ.pdf | |
![]() | D80C39AHC | D80C39AHC NEC DIP | D80C39AHC.pdf | |
![]() | H11AV2SR2VM | H11AV2SR2VM FAIRCHILD SOP | H11AV2SR2VM.pdf | |
![]() | UPC70120FB | UPC70120FB NEC SOP8 | UPC70120FB.pdf |