- HPN0J681MB08

HPN0J681MB08
제조업체 부품 번호
HPN0J681MB08
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
HPN0J681MB08 ORIGINAL DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
HPN0J681MB08 가격 및 조달

가능 수량

36740 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HPN0J681MB08 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HPN0J681MB08 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HPN0J681MB08가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HPN0J681MB08 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HPN0J681MB08 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HPN0J681MB08
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HPN0J681MB08
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HPN0J681MB08
관련 링크HPN0J68, HPN0J681MB08 데이터 시트, - 에이전트 유통
HPN0J681MB08 의 관련 제품
100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) C937U101JYSDBAWL45.pdf
36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F360X2ITT.pdf
General Purpose Relay DPST (2 Form A) 5VDC Coil Through Hole DSP2A-L2-DC5V.pdf
RES SMD 39 OHM 5% 22W 2512 RCP2512W39R0JTP.pdf
HA573 TSSOP ORIGINAL TSSOP HA573 TSSOP.pdf
LAN83C183-JD SMSC QFP LAN83C183-JD.pdf
AISC-0402-24NK-T Abracon NA AISC-0402-24NK-T.pdf
1060715000 MOLEX SMD or Through Hole 1060715000.pdf
ml168-5000 MALA SMD or Through Hole ml168-5000.pdf
TYN410RG ST SMD or Through Hole TYN410RG.pdf
48.52.7024 FINDER DIP-SOP 48.52.7024.pdf
MAX4714EXT T MAXIM SOT23-6 MAX4714EXT T.pdf