창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPFC6600B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPFC6600B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPFC6600B | |
관련 링크 | HPFC6, HPFC6600B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32C20M00000.pdf | |
![]() | EG-2102CA 166.7000M-LHRNL3 | 166.7MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | EG-2102CA 166.7000M-LHRNL3.pdf | |
![]() | 2727R-14G | 120µH Unshielded Toroidal Inductor 125mA 12 Ohm Max Radial | 2727R-14G.pdf | |
![]() | Y11695K11000T0L | RES SMD 5.11K OHM 0.6W 3017 | Y11695K11000T0L.pdf | |
![]() | 33090S | 33090S ICD SOP28 | 33090S.pdf | |
![]() | MSL-1/2 | MSL-1/2 PB/TYCO BGA | MSL-1/2.pdf | |
![]() | R-78HB5.0-0.5L | R-78HB5.0-0.5L RECOM Call | R-78HB5.0-0.5L.pdf | |
![]() | 261HCPL-261N-020 | 261HCPL-261N-020 Agilent DIP | 261HCPL-261N-020.pdf | |
![]() | D0806 | D0806 SAGEM SSOP28 | D0806.pdf | |
![]() | UPD70F3239M2GJA1 | UPD70F3239M2GJA1 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3239M2GJA1.pdf | |
![]() | SM5544TESV-14.31818M | SM5544TESV-14.31818M PLETRONICS SMD | SM5544TESV-14.31818M.pdf |