창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPD28AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPD28AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPD28AV | |
관련 링크 | HPD2, HPD28AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3B-14.31818MHZ-10-B-1-U-T | 14.31818MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-14.31818MHZ-10-B-1-U-T.pdf | ||
LQH32CN4R7M33L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 195 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN4R7M33L.pdf | ||
ERJ-PA3F57R6V | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F57R6V.pdf | ||
TC164-JR-07160KL | RES ARRAY 4 RES 160K OHM 1206 | TC164-JR-07160KL.pdf | ||
7MBP100RD060 | 7MBP100RD060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100RD060.pdf | ||
20-101-0446 | 20-101-0446 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-101-0446.pdf | ||
XCV150TMBG352 | XCV150TMBG352 XILINX BGA | XCV150TMBG352.pdf | ||
B8G300L | B8G300L bencent SMD or Through Hole | B8G300L.pdf | ||
72825LB15BG | 72825LB15BG IDT SMD or Through Hole | 72825LB15BG.pdf | ||
3-1879351-0 | 3-1879351-0 TYCO SMD or Through Hole | 3-1879351-0.pdf | ||
SD553C40S50L | SD553C40S50L ORIGINAL SMD or Through Hole | SD553C40S50L.pdf | ||
GD75323DW * | GD75323DW * TIS Call | GD75323DW *.pdf |