창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPC922-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPC922-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPC922-2 | |
| 관련 링크 | HPC9, HPC922-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKA00JE268NG0K | 68µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.93 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00JE268NG0K.pdf | |
![]() | SIT5002AI-2E-33E0-100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT5002AI-2E-33E0-100.000000Y.pdf | |
![]() | 7488910520 | 5.3GHz Chip RF Antenna 5.15GHz ~ 5.35GHz 3.6dBi Solder Surface Mount | 7488910520.pdf | |
![]() | B58621H5820A40 | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) BSPP 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Threaded | B58621H5820A40.pdf | |
![]() | 24LC08B/S | 24LC08B/S MICROCHIP SOP | 24LC08B/S.pdf | |
![]() | C3216X7R2J223M/SOFT | C3216X7R2J223M/SOFT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J223M/SOFT.pdf | |
![]() | MCB10-102-RC | MCB10-102-RC ALLIED SMD | MCB10-102-RC.pdf | |
![]() | M63P180 | M63P180 OKI TQFP | M63P180.pdf | |
![]() | IRFY044 | IRFY044 IR SMD or Through Hole | IRFY044.pdf | |
![]() | ERJ12ZYJ110U | ERJ12ZYJ110U PAN SMD or Through Hole | ERJ12ZYJ110U.pdf | |
![]() | 78M12L TO-126 | 78M12L TO-126 UTC SMD or Through Hole | 78M12L TO-126.pdf | |
![]() | 93LC46BT-I/SN15KA45 | 93LC46BT-I/SN15KA45 ORIGINAL SOP | 93LC46BT-I/SN15KA45.pdf |