창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP31C223MRZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP31C223MRZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP31C223MRZ | |
관련 링크 | HP31C2, HP31C223MRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FMA6E0153K02L | 0.015µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | FMA6E0153K02L.pdf | |
![]() | T550B256K050AT4251 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B256K050AT4251.pdf | |
TH3D157K010D0600 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D157K010D0600.pdf | ||
![]() | SBLB1040CTHE3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO263AB | SBLB1040CTHE3/45.pdf | |
![]() | BAJ0BCOFP | BAJ0BCOFP ROHM TO252 | BAJ0BCOFP.pdf | |
![]() | HL22E821MRZPF | HL22E821MRZPF HITACHI DIP | HL22E821MRZPF.pdf | |
![]() | MN6745B | MN6745B PANASONIC SMD | MN6745B.pdf | |
![]() | MEC636 | MEC636 ST SMD or Through Hole | MEC636.pdf | |
![]() | 43030-0009. | 43030-0009. MOLEX SMD or Through Hole | 43030-0009..pdf | |
![]() | 0805N820M500BD | 0805N820M500BD ORIGINAL 0805-820M | 0805N820M500BD.pdf | |
![]() | HB1M2012601JT | HB1M2012601JT INTEL TO-252 | HB1M2012601JT.pdf | |
![]() | TEMSVA1C225M8R (16V/2.2uF) | TEMSVA1C225M8R (16V/2.2uF) NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1C225M8R (16V/2.2uF).pdf |