창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP3030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP3030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP3030 | |
관련 링크 | HP3, HP3030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155R61A225KE95D | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A225KE95D.pdf | ||
CL03C150JA3ANNC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C150JA3ANNC.pdf | ||
ERJ-S06F2873V | RES SMD 287K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2873V.pdf | ||
UPC8112TB-A | RF Mixer IC Cellular Down Converter 800MHz ~ 2GHz 6-SuperMiniMold | UPC8112TB-A.pdf | ||
2SDD882P | 2SDD882P NEC TO-126 | 2SDD882P.pdf | ||
BD696 | BD696 ST TO-220 | BD696.pdf | ||
AP6203L-25PA1 | AP6203L-25PA1 AnSC SOT-23-5 | AP6203L-25PA1.pdf | ||
M50442-529SP | M50442-529SP MITSUBISHI DIP | M50442-529SP.pdf | ||
CC6-0503SF-E | CC6-0503SF-E ORIGINAL SMD or Through Hole | CC6-0503SF-E.pdf | ||
BGL 30A-003-S-49 | BGL 30A-003-S-49 BALLUFF SLOTSENSOR30MMPNP | BGL 30A-003-S-49.pdf | ||
SZ-S-105LM | SZ-S-105LM SANYOU SMD or Through Hole | SZ-S-105LM.pdf |