창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP2604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP2604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP2604 | |
관련 링크 | HP2, HP2604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMC5N-7 | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT353 | UMC5N-7.pdf | |
![]() | LQP03HQ3N4B02D | 3.4nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N4B02D.pdf | |
![]() | CPF0805B12K4E1 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B12K4E1.pdf | |
![]() | 768143824GP | RES ARRAY 7 RES 820K OHM 14SOIC | 768143824GP.pdf | |
![]() | STP60NE03L-10 | STP60NE03L-10 ST SMD or Through Hole | STP60NE03L-10.pdf | |
![]() | W7517 | W7517 ORIGINAL SOP-16 | W7517.pdf | |
![]() | E28F160B3TD-70 | E28F160B3TD-70 INTEL SMD or Through Hole | E28F160B3TD-70.pdf | |
![]() | 74HCT14N/NXP | 74HCT14N/NXP NXP SMD or Through Hole | 74HCT14N/NXP.pdf | |
![]() | AM26C31MJB 5962-9163901QEA | AM26C31MJB 5962-9163901QEA TI SMD or Through Hole | AM26C31MJB 5962-9163901QEA.pdf | |
![]() | RM009 21P | RM009 21P MOXICO BGA | RM009 21P.pdf | |
![]() | 4-1532138-8 | 4-1532138-8 TYCOAMP SMD or Through Hole | 4-1532138-8.pdf | |
![]() | UPC6763 | UPC6763 NEC SOP | UPC6763.pdf |