창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP082008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP082008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RCAJACK-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP082008 | |
| 관련 링크 | HP08, HP082008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS5020T100MMGJ | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 144 mOhm Max Nonstandard | NRS5020T100MMGJ.pdf | |
![]() | SRU1038-2R5Y | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 12.5 mOhm Nonstandard | SRU1038-2R5Y.pdf | |
![]() | RT0805BRD07102RL | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07102RL.pdf | |
![]() | UPN2798GR-E1 | UPN2798GR-E1 NEC SSOP | UPN2798GR-E1.pdf | |
![]() | 110-BOGIBV30 | 110-BOGIBV30 ORIGINAL QFP | 110-BOGIBV30.pdf | |
![]() | S-80824CLY-B-G | S-80824CLY-B-G SEIKO TO92 | S-80824CLY-B-G.pdf | |
![]() | CIL3216N5R6KNE | CIL3216N5R6KNE LWA SMD or Through Hole | CIL3216N5R6KNE.pdf | |
![]() | C1608CH2A391J | C1608CH2A391J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A391J.pdf | |
![]() | EPF6016AI208-2 | EPF6016AI208-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF6016AI208-2.pdf | |
![]() | 2560TKBT-75M | 2560TKBT-75M NDK SMD or Through Hole | 2560TKBT-75M.pdf | |
![]() | SC1153 | SC1153 SCMETCH SOP20 | SC1153.pdf | |
![]() | NT71108FG-805/ABA | NT71108FG-805/ABA NOVATEK TQFP-64 | NT71108FG-805/ABA.pdf |