창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HOA30DC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HOA30DC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HOA30DC1 | |
| 관련 링크 | HOA3, HOA30DC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D157K6R3LBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157K6R3LBA.pdf | |
![]() | 445A33S12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33S12M00000.pdf | |
![]() | HA3-507A-5 | HA3-507A-5 INTER DIP28 | HA3-507A-5.pdf | |
![]() | CX-11F 29.260MHZ | CX-11F 29.260MHZ KSS SMD or Through Hole | CX-11F 29.260MHZ.pdf | |
![]() | 06N03L2 | 06N03L2 ORIGINAL TO-251 | 06N03L2.pdf | |
![]() | SN55LBC175FK | SN55LBC175FK TI CDIP-16 | SN55LBC175FK.pdf | |
![]() | YA80543KC00115M SL754 | YA80543KC00115M SL754 INTEL SMD or Through Hole | YA80543KC00115M SL754.pdf | |
![]() | AM4EC0107-364 | AM4EC0107-364 MU-PROTECH DIE | AM4EC0107-364.pdf | |
![]() | LM107J/883C 8PIN | LM107J/883C 8PIN NSC SMD or Through Hole | LM107J/883C 8PIN.pdf | |
![]() | B3GB4.5Z-B1 | B3GB4.5Z-B1 TAKAMISAW SMD or Through Hole | B3GB4.5Z-B1.pdf | |
![]() | 74HC1G08GV(XHZ) | 74HC1G08GV(XHZ) NXP SOT153 | 74HC1G08GV(XHZ).pdf |