창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HO19582-ABH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HO19582-ABH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HO19582-ABH | |
| 관련 링크 | HO1958, HO19582-ABH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82422A1332J100 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | B82422A1332J100.pdf | |
![]() | P1330R-222G | 2.2µH Unshielded Inductor 1.69A 75 mOhm Max Nonstandard | P1330R-222G.pdf | |
![]() | PHP00805E1690BBT1 | RES SMD 169 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1690BBT1.pdf | |
![]() | XC2V2000-6BF957I | XC2V2000-6BF957I XILINX BGA957 | XC2V2000-6BF957I.pdf | |
![]() | TLV082IDGNR | TLV082IDGNR TEXAS MSOP-8 | TLV082IDGNR.pdf | |
![]() | 2512/0.56R/1% | 2512/0.56R/1% N/A SMD or Through Hole | 2512/0.56R/1%.pdf | |
![]() | 1327G8 | 1327G8 APP SMD or Through Hole | 1327G8.pdf | |
![]() | H827 | H827 ORIGINAL SMD or Through Hole | H827.pdf | |
![]() | C4520C0G3F150KT0A0N-15PK | C4520C0G3F150KT0A0N-15PK TDK SMD or Through Hole | C4520C0G3F150KT0A0N-15PK.pdf | |
![]() | DACK0831CIV | DACK0831CIV NSC SMD or Through Hole | DACK0831CIV.pdf | |
![]() | RJ2361BA0AB | RJ2361BA0AB SHARP SMD or Through Hole | RJ2361BA0AB.pdf | |
![]() | SC417907DW | SC417907DW MOT SMD or Through Hole | SC417907DW.pdf |