창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN62454BCPLA88 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN62454BCPLA88 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN62454BCPLA88 | |
관련 링크 | HN62454B, HN62454BCPLA88 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCS08056R80FKEA | RES SMD 6.8 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08056R80FKEA.pdf | |
![]() | CMF60100K00FKRE | RES 100K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100K00FKRE.pdf | |
![]() | CMF55274R00BHEA | RES 274 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274R00BHEA.pdf | |
![]() | IC61LV6416-12B | IC61LV6416-12B ICSI BGA | IC61LV6416-12B.pdf | |
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![]() | 9635NZE | 9635NZE AMI DIP | 9635NZE.pdf | |
![]() | BGB2043S01UM**ICS BLUETOOTH I | BGB2043S01UM**ICS BLUETOOTH I ORIGINAL SMD or Through Hole | BGB2043S01UM**ICS BLUETOOTH I.pdf | |
![]() | PCF3532P | PCF3532P PHILIPS/S DIP24 | PCF3532P.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB50000 | KFG1G16U2M-DIB50000 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB50000.pdf |