창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58X2508FP1E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58X2508FP1E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58X2508FP1E | |
관련 링크 | HN58X25, HN58X2508FP1E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T496D106M025ATE1K2 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D106M025ATE1K2.pdf | |
![]() | ESR10EZPF9531 | RES SMD 9.53K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF9531.pdf | |
![]() | IDT72225LBI5PF | IDT72225LBI5PF IDT QFP | IDT72225LBI5PF.pdf | |
![]() | 100336PC | 100336PC NSC DIP | 100336PC.pdf | |
![]() | SMJ27C256-20JM 5962-8606301XA | SMJ27C256-20JM 5962-8606301XA TI WDIP | SMJ27C256-20JM 5962-8606301XA.pdf | |
![]() | CN2435-350BG1096-P | CN2435-350BG1096-P CAVIUM BGA | CN2435-350BG1096-P.pdf | |
![]() | HDSP-2111H4 | HDSP-2111H4 HP DIP | HDSP-2111H4.pdf | |
![]() | UR233-1.8V-B | UR233-1.8V-B UTC SOT-89 | UR233-1.8V-B.pdf | |
![]() | APT1003RALLX | APT1003RALLX APT SMD or Through Hole | APT1003RALLX.pdf | |
![]() | S25--BAY15D-13S3ME | S25--BAY15D-13S3ME ORIGINAL SMD or Through Hole | S25--BAY15D-13S3ME.pdf | |
![]() | SDS1205TTEB101Y | SDS1205TTEB101Y KOA SMD or Through Hole | SDS1205TTEB101Y.pdf |