창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58X24256FPIAGZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58X24256FPIAGZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58X24256FPIAGZ | |
관련 링크 | HN58X2425, HN58X24256FPIAGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BS020016VZ50036AC1 | 50pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.787" Dia x 0.890" L(20.00mm x 22.60mm) | BS020016VZ50036AC1.pdf | ||
FA-238 25.0000MA20V-C0 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA20V-C0.pdf | ||
MBA02040C3301FRP00 | RES 3.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3301FRP00.pdf | ||
MMDF2N05ZR2/D2N05Z | MMDF2N05ZR2/D2N05Z MOT SOP8 | MMDF2N05ZR2/D2N05Z.pdf | ||
10C29 | 10C29 ORIGINAL SSOP10 | 10C29.pdf | ||
1060 2B | 1060 2B ATGT DIP-8 | 1060 2B.pdf | ||
SG1557KB2 | SG1557KB2 JRC SOT-363 | SG1557KB2.pdf | ||
ZA3PD-1.5 | ZA3PD-1.5 MINI SMD or Through Hole | ZA3PD-1.5.pdf | ||
LL2012-FHLR39 | LL2012-FHLR39 TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHLR39.pdf | ||
KIA6943S | KIA6943S SAMSUNG ZIP | KIA6943S.pdf | ||
HP32G271MCXS6WPEC | HP32G271MCXS6WPEC HIT DIP | HP32G271MCXS6WPEC.pdf |