창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN58V66AFP10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN58V66AFP10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN58V66AFP10 | |
| 관련 링크 | HN58V66, HN58V66AFP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-112-D-T10 | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-112-D-T10.pdf | |
![]() | 74F240DC | 74F240DC NS CDIP | 74F240DC.pdf | |
![]() | ADC122S655CIMMX | ADC122S655CIMMX NS MSOP-10 | ADC122S655CIMMX.pdf | |
![]() | UL1815-24AWG-B-19*0.12 | UL1815-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1815-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | SLA4060. | SLA4060. SANKEN SMD or Through Hole | SLA4060..pdf | |
![]() | N280-1.6GHZ/SLGL9 | N280-1.6GHZ/SLGL9 INTEL BGA2222 | N280-1.6GHZ/SLGL9.pdf | |
![]() | PIC16F873A-E/SO | PIC16F873A-E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873A-E/SO.pdf | |
![]() | LM2466TA BY | LM2466TA BY NS N | LM2466TA BY.pdf | |
![]() | DG201DBJ | DG201DBJ SIL DIP | DG201DBJ.pdf | |
![]() | BYV52200 | BYV52200 STMICRO SMD or Through Hole | BYV52200.pdf | |
![]() | FU-93Z | FU-93Z KEYENCE SMD or Through Hole | FU-93Z.pdf | |
![]() | QL8150-6PTN196C | QL8150-6PTN196C QUICKLOGIC BGA | QL8150-6PTN196C.pdf |