창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN4B06J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN4B06J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-74A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN4B06J | |
관련 링크 | HN4B, HN4B06J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA064X103K1RACAUTO | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 100V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064X103K1RACAUTO.pdf | |
![]() | K151M15X7RF53L2 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151M15X7RF53L2.pdf | |
![]() | 0835 001 S3B0 121 K | 120pF 세라믹 커패시터 S3B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 0835 001 S3B0 121 K.pdf | |
![]() | PAT0805E2181BST1 | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2181BST1.pdf | |
![]() | 3269P (G) | 3269P (G) BOURNS SMD or Through Hole | 3269P (G).pdf | |
![]() | M5210L | M5210L MIT SIP-8 ZIP | M5210L.pdf | |
![]() | 2512 22M F | 2512 22M F TASUND SMD or Through Hole | 2512 22M F.pdf | |
![]() | TPA160B12 | TPA160B12 sgs SMD or Through Hole | TPA160B12.pdf | |
![]() | SS538H-2 | SS538H-2 MOT CAN3 | SS538H-2.pdf | |
![]() | TDA5958HN/C2 | TDA5958HN/C2 PHILIPS QFN48 | TDA5958HN/C2.pdf | |
![]() | BL1616 | BL1616 BL SOPDIP | BL1616.pdf |