창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN3C06F(TE85R) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN3C06F(TE85R) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN3C06F(TE85R) | |
| 관련 링크 | HN3C06F(, HN3C06F(TE85R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A3R9CAQ2A | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A3R9CAQ2A.pdf | |
![]() | CX2520DB24576D0FLJC1 | 24.576MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24576D0FLJC1.pdf | |
![]() | ERJ-S14F2612U | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2612U.pdf | |
![]() | EMPPC750GBUB2330 | EMPPC750GBUB2330 IBM BGA | EMPPC750GBUB2330.pdf | |
![]() | 08-0237-01 | 08-0237-01 CISCO CGA | 08-0237-01.pdf | |
![]() | W27C512-45 | W27C512-45 WINBOND DIP | W27C512-45 .pdf | |
![]() | SGFM1005C-D2 | SGFM1005C-D2 MS TO-263-2 | SGFM1005C-D2.pdf | |
![]() | RN731JTTD 2431B25 | RN731JTTD 2431B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD 2431B25.pdf | |
![]() | SE431D-LF/TL431 | SE431D-LF/TL431 SEI SOT-23 | SE431D-LF/TL431.pdf | |
![]() | IDT5V9885NLGI8 | IDT5V9885NLGI8 IDT BGA | IDT5V9885NLGI8.pdf | |
![]() | TDA9563H/N1/31 | TDA9563H/N1/31 PHIL QFP | TDA9563H/N1/31.pdf | |
![]() | SI-8008TFE | SI-8008TFE SANKEN TO220F-5 | SI-8008TFE.pdf |