창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN3B02FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN3B02FE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ES6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN3B02FE | |
| 관련 링크 | HN3B, HN3B02FE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D430FLXAJ | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430FLXAJ.pdf | |
|  | 173D225X0050WT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D225X0050WT.pdf | |
|  | CCMR006.HXP | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | CCMR006.HXP.pdf | |
|  | CB2518T221M | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 4.5 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CB2518T221M.pdf | |
|  | MCR25JZHF2670 | RES SMD 267 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF2670.pdf | |
|  | ERJ-XGNJ911Y | RES SMD 910 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ911Y.pdf | |
|  | HRG3216P-2432-B-T1 | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2432-B-T1.pdf | |
|  | 10182430PC | 10182430PC F DIP14 | 10182430PC.pdf | |
|  | UA96172ADMQB | UA96172ADMQB FSC DIP | UA96172ADMQB.pdf | |
|  | 7-215460-4 | 7-215460-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 7-215460-4.pdf | |
|  | Z86E0412HEC1903 | Z86E0412HEC1903 Zilog SMD or Through Hole | Z86E0412HEC1903.pdf | |
|  | ASEV3-26.000MHZ-DC | ASEV3-26.000MHZ-DC abracon SMD or Through Hole | ASEV3-26.000MHZ-DC.pdf |