창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN29V2G74W30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN29V2G74W30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN29V2G74W30 | |
| 관련 링크 | HN29V2G, HN29V2G74W30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2L1ZC473KAT1S | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L1ZC473KAT1S.pdf | |
![]() | 0239.750HXEP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | 0239.750HXEP.pdf | |
![]() | 9HT10-32.768KAZB-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT10-32.768KAZB-T.pdf | |
![]() | RN73C1J14R3BTG | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14R3BTG.pdf | |
![]() | LC4384V75TN176 | LC4384V75TN176 LATTICE SMD or Through Hole | LC4384V75TN176.pdf | |
![]() | TLLMV321IDCKR | TLLMV321IDCKR NNNNN TO23 | TLLMV321IDCKR.pdf | |
![]() | 3214X-2 | 3214X-2 BOURNS SMD or Through Hole | 3214X-2.pdf | |
![]() | FAR-F5CH-942M50-L2KV | FAR-F5CH-942M50-L2KV FUJ SMD or Through Hole | FAR-F5CH-942M50-L2KV.pdf | |
![]() | EA0509S-1W | EA0509S-1W MORNSUN SIP7 | EA0509S-1W.pdf | |
![]() | 937100000000 | 937100000000 PHI TQFP-144 | 937100000000.pdf | |
![]() | MAX1634AEAI+ | MAX1634AEAI+ MAX Call | MAX1634AEAI+.pdf | |
![]() | T20A230X | T20A230X EPCOS SMD or Through Hole | T20A230X.pdf |