창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN29V102414T50N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN29V102414T50N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN29V102414T50N | |
| 관련 링크 | HN29V1024, HN29V102414T50N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CLT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CLT.pdf | |
![]() | MCU08050D1204BP100 | RES SMD 1.2M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1204BP100.pdf | |
![]() | Y162524K9000T9W | RES SMD 24.9KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162524K9000T9W.pdf | |
![]() | AD7399BR | AD7399BR AD SOP | AD7399BR.pdf | |
![]() | S-80719SL | S-80719SL SEIKO SMD or Through Hole | S-80719SL.pdf | |
![]() | PBU602 | PBU602 SEP SMD or Through Hole | PBU602.pdf | |
![]() | DS1813R15 | DS1813R15 DAL SMD or Through Hole | DS1813R15.pdf | |
![]() | UPC2708-E3 | UPC2708-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC2708-E3.pdf | |
![]() | NLE-SR10M50V4x5F | NLE-SR10M50V4x5F NIC DIP | NLE-SR10M50V4x5F.pdf | |
![]() | 2SC1777. | 2SC1777. SAK TO-3 | 2SC1777..pdf | |
![]() | TC9322FB-501 | TC9322FB-501 TOSHIBA QFP | TC9322FB-501.pdf | |
![]() | KSC5027FOTU | KSC5027FOTU SAMSUNG TR | KSC5027FOTU.pdf |