창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN1264V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN1264V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN1264V | |
| 관련 링크 | HN12, HN1264V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214699806E3 | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 125°C | MAL214699806E3.pdf | |
![]() | 067401.6MXE | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 067401.6MXE.pdf | |
![]() | MPC860SRCVR66D4 | MPC860SRCVR66D4 FREESCAL BGA | MPC860SRCVR66D4.pdf | |
![]() | HS16-0015CS | HS16-0015CS THCOM SMD | HS16-0015CS.pdf | |
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![]() | FP5509CPGTR | FP5509CPGTR FITIPOWER QFN | FP5509CPGTR.pdf | |
![]() | BPGA | BPGA MICROCHIP QFN-8P | BPGA.pdf | |
![]() | NE57810S/G | NE57810S/G PHILIPS SPAK5 | NE57810S/G.pdf | |
![]() | KME35VB470M6X11RP | KME35VB470M6X11RP ORIGINAL SMD or Through Hole | KME35VB470M6X11RP.pdf | |
![]() | HT48R0662G | HT48R0662G HOLTEK DIP SOP | HT48R0662G.pdf | |
![]() | WD1C106M05011 | WD1C106M05011 SAMWH DIP | WD1C106M05011.pdf |