창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMPX-2007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMPX-2007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMPX-2007 | |
관련 링크 | HMPX-, HMPX-2007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F50013CTT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CTT.pdf | |
![]() | CPF0603B1K0E | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K0E.pdf | |
![]() | 4814P-2-152LF | RES ARRAY 13 RES 1.5K OHM 14SOIC | 4814P-2-152LF.pdf | |
![]() | FCFBMH1608HW101WT | FCFBMH1608HW101WT ORIGINAL SMD or Through Hole | FCFBMH1608HW101WT.pdf | |
![]() | S1D1370400A1 | S1D1370400A1 EPSON TQFP80 | S1D1370400A1.pdf | |
![]() | BCMS201209A600 | BCMS201209A600 MAX SMD or Through Hole | BCMS201209A600.pdf | |
![]() | M37100M8-917SP | M37100M8-917SP MIT SMD or Through Hole | M37100M8-917SP.pdf | |
![]() | S1D13732B00C20R | S1D13732B00C20R SEIKO PBF | S1D13732B00C20R.pdf | |
![]() | GBLC03LF-T7 | GBLC03LF-T7 PROTEK SOT | GBLC03LF-T7.pdf | |
![]() | BLOCK-BUSTR | BLOCK-BUSTR ORIGINAL BGA | BLOCK-BUSTR.pdf | |
![]() | MX6AWT-H1-7B1-Q3-E-00001 | MX6AWT-H1-7B1-Q3-E-00001 CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-H1-7B1-Q3-E-00001.pdf |