창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMK325B7684KN-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog HMK325B7684KN-TSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CG HMK325 B7684KN-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMK325B7684KN-T | |
| 관련 링크 | HMK325B76, HMK325B7684KN-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035ALR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ALR.pdf | |
![]() | TNPW201069K8BETF | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201069K8BETF.pdf | |
![]() | LC4128B-27T100C | LC4128B-27T100C Lattice SMD or Through Hole | LC4128B-27T100C.pdf | |
![]() | TC4421EFM | TC4421EFM ORIGINAL BGA-28D | TC4421EFM.pdf | |
![]() | L1110-V-C-A | L1110-V-C-A LinkUP Tqfp | L1110-V-C-A.pdf | |
![]() | M25P80-VMN3TP4 | M25P80-VMN3TP4 NMX-EBGST SMD or Through Hole | M25P80-VMN3TP4.pdf | |
![]() | 1SS244T77 | 1SS244T77 ROHM SMD or Through Hole | 1SS244T77.pdf | |
![]() | SD1000-01 | SD1000-01 SENA SMD or Through Hole | SD1000-01.pdf | |
![]() | Q0170RNA | Q0170RNA ORIGINAL DIP8 | Q0170RNA.pdf | |
![]() | AP4569GH | AP4569GH AP TO-252-4L | AP4569GH.pdf | |
![]() | J215-O2N | J215-O2N LEACH SMD or Through Hole | J215-O2N.pdf | |
![]() | TMK063CH560KP-F | TMK063CH560KP-F ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK063CH560KP-F.pdf |