창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMK212BJ104MG-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMK212BJ104MG-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMK212BJ104MG-B | |
관련 링크 | HMK212BJ1, HMK212BJ104MG-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383318160JI02W0 | 0.018µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP383318160JI02W0.pdf | |
![]() | 12105J2R8ABTTR | 2.8pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J2R8ABTTR.pdf | |
![]() | RG1608P-1690-W-T1 | RES SMD 169 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-W-T1.pdf | |
![]() | CS630A4H | CS630A4H ORIGINAL TO-252 | CS630A4H.pdf | |
![]() | HY62WT081E-DT70C | HY62WT081E-DT70C HYNIX TSOP28 | HY62WT081E-DT70C.pdf | |
![]() | GRM39B475K-6.3 | GRM39B475K-6.3 MAJOR SMD or Through Hole | GRM39B475K-6.3.pdf | |
![]() | B82804A474A125 | B82804A474A125 EPCOS SMD | B82804A474A125.pdf | |
![]() | LOB3R010HLFLT | LOB3R010HLFLT IRC-WAFT SMD or Through Hole | LOB3R010HLFLT.pdf | |
![]() | 1858-0055 | 1858-0055 MOTOROLA DIP14 | 1858-0055.pdf | |
![]() | EEFUDOD18R | EEFUDOD18R PAN SMD or Through Hole | EEFUDOD18R.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-VB55T00 | K6X4008C1F-VB55T00 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-VB55T00.pdf | |
![]() | TLV4112CDRG4 | TLV4112CDRG4 TI SOP | TLV4112CDRG4.pdf |