창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMK212B7103KG-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMK212B7103KG-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1273-2 CG HMK212 B7103KG-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMK212B7103KG-T | |
| 관련 링크 | HMK212B71, HMK212B7103KG-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X4911T902 | GDT 350V 15% 5KA SURFACE MOUNT | B88069X4911T902.pdf | |
![]() | 2256-41J | 2.2mH Unshielded Molded Inductor 141mA 20 Ohm Max Axial | 2256-41J.pdf | |
![]() | Y162747K0000T0W | RES SMD 47K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162747K0000T0W.pdf | |
![]() | ICD15S13E4PA00LF | ICD15S13E4PA00LF BERG SMD or Through Hole | ICD15S13E4PA00LF.pdf | |
![]() | TS5V330D * | TS5V330D * TI SMD or Through Hole | TS5V330D *.pdf | |
![]() | CSTCV28.00MX-TC | CSTCV28.00MX-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCV28.00MX-TC.pdf | |
![]() | 5662AB | 5662AB FCI SSOP | 5662AB.pdf | |
![]() | PIC18F8490I/PT | PIC18F8490I/PT microchip QFP | PIC18F8490I/PT.pdf | |
![]() | R0805TF27K4 | R0805TF27K4 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF27K4.pdf | |
![]() | XC2V1500-6BG575C | XC2V1500-6BG575C XILINX BGA | XC2V1500-6BG575C.pdf | |
![]() | AM2301/11 | AM2301/11 aosong SMD or Through Hole | AM2301/11.pdf |