창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMD888 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMD888 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMD888 | |
관련 링크 | HMD, HMD888 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C104KARACTU | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C104KARACTU.pdf | |
![]() | ECH-U1C391GX5 | 390pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | ECH-U1C391GX5.pdf | |
![]() | BFC241905603 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241905603.pdf | |
![]() | 552011-1 | 552011-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 552011-1.pdf | |
![]() | SB19371 | SB19371 SB SOT23-6 | SB19371.pdf | |
![]() | 34E02-FDW1TP | 34E02-FDW1TP ST TSSOP | 34E02-FDW1TP.pdf | |
![]() | MB89625RPFM-G-596-BN | MB89625RPFM-G-596-BN FUJITSU QFP | MB89625RPFM-G-596-BN.pdf | |
![]() | 303B-611923-35-000 | 303B-611923-35-000 Attend SMD or Through Hole | 303B-611923-35-000.pdf | |
![]() | S1L50753F20Q000 | S1L50753F20Q000 EPSON QFP144 | S1L50753F20Q000.pdf | |
![]() | TIM4450-8L FLL4450-18NT(2) | TIM4450-8L FLL4450-18NT(2) TIBIO SMD | TIM4450-8L FLL4450-18NT(2).pdf | |
![]() | LM2322TMX | LM2322TMX ORIGINAL SSOP | LM2322TMX.pdf |