창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC899 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC899 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC899 | |
| 관련 링크 | HMC, HMC899 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121J15C0GH5TH5 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | CK45-B3FD391KYNR | 390pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CK45-B3FD391KYNR.pdf | |
![]() | RT1206CRC07150KL | RES SMD 150K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07150KL.pdf | |
![]() | 10V180000UF | 10V180000UF HITACHI DIP | 10V180000UF.pdf | |
![]() | SY80537 | SY80537 INTEL BGA | SY80537.pdf | |
![]() | SAP16PY | SAP16PY SANKEN TO-3PL-5 | SAP16PY.pdf | |
![]() | 2SK372-BL(F) | 2SK372-BL(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK372-BL(F).pdf | |
![]() | XC-7*1W-E27-220V | XC-7*1W-E27-220V ZC SMD or Through Hole | XC-7*1W-E27-220V.pdf | |
![]() | P1144-3S-24.576M | P1144-3S-24.576M PLETRONICS SMD | P1144-3S-24.576M.pdf | |
![]() | AD9233BCPRL7-105 | AD9233BCPRL7-105 ADI LFCSP | AD9233BCPRL7-105.pdf | |
![]() | 4416R-1-104 | 4416R-1-104 BOURNS DIP-16 | 4416R-1-104.pdf | |
![]() | M51784AP | M51784AP ORIGINAL SSOP | M51784AP.pdf |