창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC839LP6CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC839LP6CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC839LP6CE | |
| 관련 링크 | HMC839, HMC839LP6CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2N6545 | TRANS NPN 400V 8A TO-3 | 2N6545.pdf | ||
![]() | AV-C6-C | AV-C6-C AVIP BGA | AV-C6-C.pdf | |
![]() | CF453232-1R2K-LFR | CF453232-1R2K-LFR Frontier NA | CF453232-1R2K-LFR.pdf | |
![]() | MAX211EEWE | MAX211EEWE Maxim WSOP28 | MAX211EEWE.pdf | |
![]() | SS16M | SS16M TSC MicroSMA | SS16M.pdf | |
![]() | D37S24A4GL00LF | D37S24A4GL00LF Harwin SMD or Through Hole | D37S24A4GL00LF.pdf | |
![]() | F921A686MCA | F921A686MCA ORIGINAL SMD or Through Hole | F921A686MCA.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-72 | FUTURE-805-S-72 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-72.pdf | |
![]() | RTL8650/8186 | RTL8650/8186 REALTEK QFP | RTL8650/8186.pdf | |
![]() | SC16C550BIBS,128 | SC16C550BIBS,128 NXP SMD or Through Hole | SC16C550BIBS,128.pdf | |
![]() | K4E160812D-FL60 | K4E160812D-FL60 SAMSUNG TSOP28 | K4E160812D-FL60.pdf | |
![]() | XC3S200A-VQ100E | XC3S200A-VQ100E ORIGINAL BGA | XC3S200A-VQ100E.pdf |