창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC772LC4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC772LC4 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 2GHz ~ 12GHz | |
P1dB | 13dBm | |
이득 | 15dB | |
잡음 지수 | 1.8dB | |
RF 유형 | 범용 | |
전압 - 공급 | 4V | |
전류 - 공급 | 45mA | |
테스트 주파수 | 12GHz | |
패키지/케이스 | 24-TFCQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 24-CSMT(4x4) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1127-1649 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMC772LC4 | |
관련 링크 | HMC77, HMC772LC4 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
0925-123J | 12µH Shielded Molded Inductor 122mA 3 Ohm Max Axial | 0925-123J.pdf | ||
KTR18EZPF1102 | RES SMD 11K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1102.pdf | ||
TNPU06031K10BZEN00 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K10BZEN00.pdf | ||
KTB764-Y-AT/P | KTB764-Y-AT/P ORIGINAL TO-92L | KTB764-Y-AT/P.pdf | ||
SA556DT. | SA556DT. TI SOP-14 | SA556DT..pdf | ||
BD4834FVE-TR | BD4834FVE-TR ROHM SOT23-5 | BD4834FVE-TR.pdf | ||
K4H561638F-TLCC | K4H561638F-TLCC SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLCC.pdf | ||
PDB181-x4 | PDB181-x4 BOURNS SMD or Through Hole | PDB181-x4.pdf | ||
MB40978P-G-SH | MB40978P-G-SH FUJI IC | MB40978P-G-SH.pdf | ||
KS2501-10 | KS2501-10 SEC DIP24 | KS2501-10.pdf | ||
GEN12.5-800 | GEN12.5-800 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN12.5-800.pdf | ||
KA278R33CP | KA278R33CP FAIRCHILD TO-220F | KA278R33CP.pdf |