창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC589ST89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC589ST89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC589ST89 | |
| 관련 링크 | HMC589, HMC589ST89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LK2125100M-T | 10µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 800 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125100M-T.pdf | |
![]() | MY4I5N DC24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | MY4I5N DC24.pdf | |
![]() | KMA25VB33RM6X7LL | KMA25VB33RM6X7LL ORIGINAL DIP | KMA25VB33RM6X7LL.pdf | |
![]() | MAX990EUAT | MAX990EUAT MAXIM NA | MAX990EUAT.pdf | |
![]() | 3266W-001-203 | 3266W-001-203 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-001-203.pdf | |
![]() | SP813LCU | SP813LCU SIPEX MINI8 | SP813LCU.pdf | |
![]() | TFBGA100 | TFBGA100 ST SMD or Through Hole | TFBGA100.pdf | |
![]() | ISL6307Z | ISL6307Z INTERSIL QFN-48 | ISL6307Z.pdf | |
![]() | M5M4256J15 | M5M4256J15 MIT PLCC | M5M4256J15.pdf | |
![]() | N5182581-1P50 | N5182581-1P50 N/A DIP | N5182581-1P50.pdf |