창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC585MS8GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC585MS8GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC585MS8GE | |
| 관련 링크 | HMC585, HMC585MS8GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22F24M57600.pdf | |
![]() | RA60H4452M | RA60H4452M MITSUBISHI H2S | RA60H4452M.pdf | |
![]() | QRD1220T30 | QRD1220T30 PRX 99A1200VDIODE2U | QRD1220T30.pdf | |
![]() | 200KXW330M18X30 | 200KXW330M18X30 RUBYCON DIP | 200KXW330M18X30.pdf | |
![]() | TEA0675T/V2/S1 | TEA0675T/V2/S1 PHILIPS SOP24 | TEA0675T/V2/S1.pdf | |
![]() | MAX809SN293D3T1G | MAX809SN293D3T1G ON SOT-23 | MAX809SN293D3T1G.pdf | |
![]() | GL39100-2.5TC3T | GL39100-2.5TC3T Gleam TO-252 | GL39100-2.5TC3T.pdf | |
![]() | ISL6539CAZT | ISL6539CAZT INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6539CAZT.pdf | |
![]() | CXD29710DBG | CXD29710DBG SONY SMD or Through Hole | CXD29710DBG.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N3/2/2I1091 | TDA9381PS/N3/2/2I1091 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9381PS/N3/2/2I1091.pdf | |
![]() | HD64F2621FA20J | HD64F2621FA20J RENESAS QFP | HD64F2621FA20J.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDBW16X | SMLZ13WBDBW16X ROHM SMD or Through Hole | SMLZ13WBDBW16X.pdf |