창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC583LP5TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC583LP5/E | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | VCO | |
주파수 | 11.5GHz ~ 12.8GHz | |
RF 유형 | 범용 | |
추가 특성 | 삼중 출력(2개로 배분, 4개로 배분, 표준) | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 32-QFN(5x5) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMC583LP5TR | |
관련 링크 | HMC583, HMC583LP5TR 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 381LX121M400K012 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX121M400K012.pdf | |
TH3D686M010A0400 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686M010A0400.pdf | ||
![]() | BLF6G20LF-75 | BLF6G20LF-75 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20LF-75.pdf | |
![]() | SLA7072M | SLA7072M SANKEN ZIP-23 | SLA7072M.pdf | |
![]() | STI5516ZWB | STI5516ZWB ST BGA | STI5516ZWB.pdf | |
![]() | TL3843BD-8 * | TL3843BD-8 * TIS Call | TL3843BD-8 *.pdf | |
![]() | PT7A6527JEX | PT7A6527JEX PTI SMD or Through Hole | PT7A6527JEX.pdf | |
![]() | TTS18VSW-A11 | TTS18VSW-A11 TokyoDenpa SMD or Through Hole | TTS18VSW-A11.pdf | |
![]() | DP7303 | DP7303 AMD DIP | DP7303.pdf | |
![]() | F921V105MBA | F921V105MBA ORIGINAL SMD or Through Hole | F921V105MBA.pdf | |
![]() | DG507AAR-2 | DG507AAR-2 FULL SMD or Through Hole | DG507AAR-2.pdf | |
![]() | N28F02070 | N28F02070 INT PLCC | N28F02070.pdf |