창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC496LP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC496LP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC496LP3 | |
관련 링크 | HMC49, HMC496LP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL218197302E3 | 120µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | MAL218197302E3.pdf | |
![]() | B43504F2228M62 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 65 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504F2228M62.pdf | |
![]() | RNMF12FTC8K06 | RES 8.06K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTC8K06.pdf | |
![]() | KC1/2A10RJT | RES 10.0 OHM 1.2W 5% AXIAL | KC1/2A10RJT.pdf | |
![]() | C3216X7R1H104KT000N | C3216X7R1H104KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H104KT000N.pdf | |
![]() | K4H511638C-ZCB3 | K4H511638C-ZCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638C-ZCB3.pdf | |
![]() | HE1V398M22030 | HE1V398M22030 SAMW DIP2 | HE1V398M22030.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR93 | S29GL064M90FAIR93 SPANSION BGA | S29GL064M90FAIR93.pdf | |
![]() | LG250M0270BPF-2530 | LG250M0270BPF-2530 YA SMD or Through Hole | LG250M0270BPF-2530.pdf | |
![]() | LT1167ACSW | LT1167ACSW LIN SOIC | LT1167ACSW.pdf | |
![]() | LM2853-1.2EVAL | LM2853-1.2EVAL NSC Call | LM2853-1.2EVAL.pdf | |
![]() | 2H1304-3 | 2H1304-3 Xinger SMD | 2H1304-3.pdf |