창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC485 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC485 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC485 TEL:82766440 | |
관련 링크 | HMC485 TEL:, HMC485 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BN104G0474J-- | 0.47µF Film Capacitor 115V 250V Polyester, Metallized Radial 0.500" L x 0.205" W (12.70mm x 5.20mm) | BN104G0474J--.pdf | |
![]() | 416F370X3CAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CAT.pdf | |
![]() | 9529SCI | 9529SCI AMI PLCC-32 | 9529SCI.pdf | |
![]() | MAX209CWG+ | MAX209CWG+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX209CWG+.pdf | |
![]() | K5R5658LCM-DR75 | K5R5658LCM-DR75 SAMSUNG BGA | K5R5658LCM-DR75.pdf | |
![]() | AD364RKD | AD364RKD AD DIP | AD364RKD.pdf | |
![]() | MP4531B-N2SCM | MP4531B-N2SCM TI DIP-28 | MP4531B-N2SCM.pdf | |
![]() | S423-0100H02 | S423-0100H02 BEL SOP-8 | S423-0100H02.pdf | |
![]() | UF5407G | UF5407G PANJIT DO-201AD | UF5407G.pdf | |
![]() | SP-1725G | SP-1725G ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-1725G.pdf | |
![]() | STP1978 | STP1978 ST TO-220 | STP1978.pdf | |
![]() | AP9922G | AP9922G APEC MSOP-8 | AP9922G.pdf |